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產(chǎn)品概覽 技術(shù)規格 資料下載 行業(yè)應用

配置IR專(zhuān)用物鏡,可用于透過(guò)硅材料成像,進(jìn)行半導體檢查和測量



奧林巴斯BX/MX系列紅外顯微鏡配備的5X到100X紅外(IR)物鏡,提供了從可見(jiàn)光波長(cháng)到近紅外的像差校正。

對于高放大倍率的物鏡,配備了LCPLN-IR系列帶校正環(huán)的物鏡,校正由樣品厚度導致的像差,使用一個(gè)物鏡即可獲取清晰的圖像。



電子設備在當今現代科技中已非常普遍。每個(gè)人很有可能已經(jīng)在使用電子設備時(shí),間接遇到并使用了硅晶圓。 晶圓是一種薄的半導體材料基材,用于制造電子集成電路。半導體材料種類(lèi)多樣,電子器件中*常用的一種半導體材料是硅 (Si)。硅晶圓是集成電路中的關(guān)鍵部分。它由高純度、幾乎無(wú)缺陷的單晶硅棒經(jīng)過(guò)切片制成,用作制造晶圓內和晶圓表面上微電子器件的基板。硅晶圓會(huì )積累在生長(cháng)、切割、研磨、蝕刻、拋光過(guò)程中的殘余應力。因此,硅晶圓在整個(gè)制造過(guò)程中可能產(chǎn)生裂紋,如果裂紋未被檢測到,那些含有裂紋的晶圓就在后續生產(chǎn)階段中產(chǎn)生無(wú)用的產(chǎn)品。裂紋也可能在將集成電路分割成單獨 IC 時(shí)產(chǎn)生。因此,若要降低制造成本,在進(jìn)一步的加工前,檢查原材料基材的雜質(zhì),裂紋以及在加工過(guò)程中檢測缺陷非常重要。

 

 

 

 

 

 

 

 

 







近紅外一般定義為700-1600nm波長(cháng)范圍內的光線(xiàn),由于硅傳感器的上限約為1100nm,砷化銦鎵(InGaAs)傳感器是在近紅外中使用的主要傳感器,可覆蓋典型的近紅外頻帶。大量使用可見(jiàn)光難以或無(wú)法實(shí)施的應用可通過(guò)近紅外成像完成。當使用近紅外成像時(shí),水蒸氣、霧和硅等特定材料均為透明,因此紅外顯微檢測被應用于半導體行業(yè)的各個(gè)方面。

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