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產(chǎn)品概覽 技術(shù)規格 資料下載 行業(yè)應用

WAFER LINE是SOI、貼合晶圓等的晶圓檢查專(zhuān)用機


根據您的要求,機器人自動(dòng)搬運、自動(dòng)測定、自動(dòng)判定,可全自動(dòng)工作。
已經(jīng)積累了在多個(gè)客戶(hù)的量產(chǎn)線(xiàn)上連續運轉的實(shí)際業(yè)績(jì),獲得了高度的評價(jià)。

4~8英寸用WAFER LINE
(支持晶圓盒)


特點(diǎn)、規格:

根據您的要求,還可制作以下規格的裝置。
· 半導體前工序的生產(chǎn)線(xiàn)設置用

  裝置內處理室清潔度3級(ISO)以上(在潔凈室內組裝裝置)
  SUS箱體、支持FOUP

· 高速檢查

  與具有相同分辨率的單焦點(diǎn)探頭設備相比,電子掃描式陣列探頭設備可以做到高速顯示。
(機械部分的運動(dòng)少,也有助于保持清潔度)

支持晶圓 4~12英寸晶圓

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